Convenio entre la Plataforma RELAC y CONAMA Chile
__________________________
Como consolidación del trabajo conjunto realizado desde 2007, La Plataforma RELAC IDRC/SUR y CONAMA – Comisión Nacional del Medio Ambiente de Chile– han firmado el Convenio de Colaboración para la mejora en el Manejo de los residuos de los aparatos Electrónicos de Tecnologías de la Información y Comunicación.
A través de este convenio, que forma parte de la estrategia de trabajo asociativa de La Plataforma, ambas instituciones acuerdan establecer un marco de colaboración institucional con el propósito de investigar, informar, difundir, educar y buscar soluciones respecto de la gestión ambientalmente sustentable y socialmente adecuada de los residuos de aparatos electrónicos.
***********************************